การเคลือบ CVD SiC

รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับการเคลือบซิลิคอนคาร์ไบด์ 

สารเคลือบซิลิกอนคาร์ไบด์ (SiC) ที่มีการตกตะกอนด้วยสารเคมี (CVD) ของเราเป็นชั้นที่มีความทนทานและทนต่อการสึกหรอสูง เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมที่ต้องการการกัดกร่อนและทนต่อความร้อนสูงการเคลือบซิลิกอนคาร์ไบด์ถูกทาเป็นชั้นบางๆ บนพื้นผิวต่างๆ ผ่านกระบวนการ CVD ซึ่งให้คุณลักษณะด้านประสิทธิภาพที่เหนือกว่า


คุณสมบัติที่สำคัญ

       ● -ความบริสุทธิ์เป็นพิเศษ: โดดเด่นด้วยองค์ประกอบที่บริสุทธิ์เป็นพิเศษของ99.99995%, ของเราการเคลือบ SiCลดความเสี่ยงในการปนเปื้อนในการทำงานเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความละเอียดอ่อน

● -ความต้านทานที่เหนือกว่า: แสดงความต้านทานที่ดีเยี่ยมต่อการสึกหรอและการกัดกร่อน ทำให้เหมาะสำหรับการตั้งค่าสารเคมีและพลาสมาที่ท้าทาย
● -การนำความร้อนสูง: รับประกันประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ภายใต้อุณหภูมิที่สูงมากเนื่องจากคุณสมบัติทางความร้อนที่โดดเด่น
● -เสถียรภาพมิติ: คงความสมบูรณ์ของโครงสร้างตลอดช่วงอุณหภูมิที่หลากหลาย ด้วยค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำ
● - เพิ่มความแข็ง: มีระดับความแข็งอยู่ที่เกรดเฉลี่ย 40การเคลือบ SiC ของเราทนทานต่อแรงกระแทกและการขีดข่วนอย่างมาก
● -พื้นผิวเรียบ: ให้พื้นผิวเหมือนกระจก ลดการสร้างอนุภาคและเพิ่มประสิทธิภาพการดำเนินงาน


การใช้งาน

เซมิเซรา การเคลือบ SiCนำไปใช้ในขั้นตอนต่างๆ ของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ได้แก่

-การผลิตชิป LED
-การผลิตโพลีซิลิคอน
-การเติบโตของคริสตัลเซมิคอนดักเตอร์
-ซิลิคอนและ SiC Epitaxy
-ออกซิเดชันและการแพร่กระจายความร้อน (TO&D)

 

เราจัดหาส่วนประกอบที่เคลือบ SiC ซึ่งสร้างขึ้นจากกราไฟท์ไอโซสแตติกความแข็งแรงสูง คาร์บอนเสริมด้วยคาร์บอนไฟเบอร์ และซิลิคอนคาร์ไบด์ที่ตกผลึกใหม่ 4N ซึ่งปรับแต่งมาสำหรับเครื่องปฏิกรณ์ฟลูอิไดซ์เบดตัวแปลง STC-TCS, ตัวสะท้อนแสงยูนิต CZ, เรือเวเฟอร์ SiC, ไม้พาย SiCwafer, หลอดเวเฟอร์ SiC และตัวพาเวเฟอร์ที่ใช้ใน PECVD, ซิลิคอนเอพิแทกซี, กระบวนการ MOCVD.


ประโยชน์

● -ยืดอายุการใช้งาน: ลดการหยุดทำงานของอุปกรณ์และค่าบำรุงรักษาลงอย่างมาก ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตโดยรวม
● - ปรับปรุงคุณภาพ: ได้พื้นผิวที่มีความบริสุทธิ์สูงซึ่งจำเป็นสำหรับการแปรรูปเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งช่วยเพิ่มคุณภาพของผลิตภัณฑ์
● -เพิ่มประสิทธิภาพ: ปรับกระบวนการระบายความร้อนและ CVD ให้เหมาะสม ส่งผลให้รอบเวลาสั้นลงและให้ผลผลิตสูงขึ้น


ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
     

● -โครงสร้าง: โพลีคริสตัลไลน์เฟส FCC β ส่วนใหญ่เน้น (111)
● -ความหนาแน่น: 3.21 ก./ซม.3
● -ความแข็ง: ความแข็ง 2500 วิคส์ (โหลด 500 กรัม)
● -ความเหนียวแตกหัก: 3.0 MPa·ม1/2
● -ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อน (100–600 °C): 4.3 x 10-6k-1
● -โมดูลัสยืดหยุ่น(1300 ℃)-435 เกรดเฉลี่ย
● -ความหนาของฟิล์มทั่วไป-100 ไมโครเมตร
● -ความหยาบของพื้นผิว-2-10 ไมโครเมตร


ข้อมูลความบริสุทธิ์ (วัดโดย Glow Discharge Mass Spectroscopy)

องค์ประกอบ

ppm

องค์ประกอบ

ppm

Li

< 0.001

Cu

<0.01

Be

< 0.001

Zn

<0.05

อัล

<0.04

Ga

<0.01

P

<0.01

Ge

<0.05

S

<0.04

As

< 0.005

K

<0.05

In

<0.01

Ca

<0.05

Sn

<0.01

Ti

< 0.005

Sb

<0.01

V

< 0.001

W

<0.05

Cr

<0.05

Te

<0.01

Mn

< 0.005

Pb

<0.01

Fe

<0.05

Bi

<0.05

Ni

<0.01

 

 
ด้วยการใช้เทคโนโลยี CVD ที่ล้ำสมัย เราจึงสามารถนำเสนอแบบเฉพาะได้โซลูชันการเคลือบ SiCเพื่อตอบสนองความต้องการแบบไดนามิกของลูกค้าของเราและสนับสนุนความก้าวหน้าในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์