คำอธิบาย
ความแข็งของชิ้นส่วนโครงสร้างเซรามิกซิลิกอนคาร์ไบด์เป็นอันดับสองรองจากเพชร ความแข็งของวิคเกอร์ 2500เนื่องจากเป็นวัสดุที่มีความแข็งและเปราะเป็นพิเศษ การแปรรูปชิ้นส่วนโครงสร้างซิลิคอนคาร์ไบด์จึงเป็นเรื่องยากมากWei Tai Energy Technology ใช้ศูนย์เครื่องจักรกลซีเอ็นซีในกระบวนการเจียรแบบวงกลมด้านในและด้านนอกของชิ้นส่วนโครงสร้างเซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์ สามารถควบคุมความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลางได้ภายใน ±0.005 มม. และความกลม ±0.005 มม.โครงสร้างเซรามิกซิลิกอนคาร์ไบด์ที่กลึงอย่างแม่นยำมีพื้นผิวเรียบ ไม่มีเสี้ยน ไม่มีรูพรุน ไม่แตกร้าว มีความหยาบ Ra0.1μm
กระจกซิลิคอนคาร์ไบด์, กระจก SIC, กระจกเซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์, กระจกน้ำหนักเบา SiC ตัวกระจกเปล่า, กระจกซิลิคอนคาร์ไบด์ Wei Tai Energy Technology, กระจก SIC, กระจก SiC, กระจกเซรามิกซิลิกอนคาร์ไบด์, กระจกน้ำหนักเบา SIC กระจกตัวเปล่าความหนาแน่น ≥3.10g/cm3 .
1. พื้นผิวกระดานขนาดใหญ่มีความสูงและเรียบ
บอร์ดแพลตฟอร์มการดูดซับสูญญากาศเทคโนโลยี Wei Tai Energy ขนาดสูงถึง 1950*3950 มม. (เกินกว่าขนาดนี้สามารถประกบได้)มีความเรียบและโก่ง โดยทั่วไปความเรียบจะถูกควบคุมภายใน 25 สาย สูงสุด 10 สายค่าโก่งตัวน้อยกว่า 10 เส้นที่แรงพิเศษ 30 กก.
2. น้ำหนักเบาแบกของหนัก
แพลตฟอร์มดูดซับสูญญากาศเทคโนโลยี Wei Tai Energy ใช้โครงสร้างรังผึ้งอลูมิเนียมระดับพรีเมียม ทั้งหมดใช้วัสดุโลหะผสมอลูมิเนียม โดยมีความหนาแน่นประมาณ 25-35 กิโลกรัมต่อตารางเมตรรับน้ำหนักได้ 30 กก. ไม่มีการเสียรูป
3. การดูดสม่ำเสมอขนาดใหญ่
การออกแบบที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมของแพลตฟอร์มการดูดซับสูญญากาศของ Wei Tai Energy Technology ไม่เพียงแต่ช่วยให้มั่นใจได้ว่าประสิทธิภาพของแพลตฟอร์มจะไม่ได้รับผลกระทบ แต่ยังทำให้การดูดตำแหน่งใด ๆ ของแพลตฟอร์มมีขนาดใหญ่และสม่ำเสมออีกด้วย
4. ความต้านทานต่อการขัดถู
พื้นผิวแพลตฟอร์มการดูดซับสูญญากาศของ Wei Tai Energy Technology มีกระบวนการบำบัดที่หลากหลาย รวมถึงการปัดฝุ่นฟลูออโรคาร์บอน PVDF การออกซิเดชันเชิงบวก และการออกซิเดชันอย่างหนัก ซึ่งได้รับการเลือกตามความต้องการที่แท้จริงกระบวนการออกซิเดชั่นอย่างหนักนั้นทนทานต่อการขูดขีดและการสึกหรอ และความแข็งของพื้นผิวสามารถเข้าถึง HV500-700
5. การปรับแต่งลูกค้า
แพลตฟอร์มการดูดซับสูญญากาศของเทคโนโลยี Wei Tai Energy สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้า ไม่ว่าจะเป็นขนาดของแพลตฟอร์ม รูรับแสงและระยะทาง พื้นที่การดูด เส้นผ่านศูนย์กลางการดูด จำนวนพอร์ตการดูด โหมดอินเทอร์เฟซ หรือพาร์ติชันใดๆ โดยมีหรือไม่มีการดูด
พารามิเตอร์ทางเทคนิค
